【目标】
了解印制电路板的整体制作过程，培养制作电路板的实用技能，积累电路板制作经验。
【范例】
如图9－1所示为DA2030A组成的BTL功放电路原理图（立体声只需要做两组相同的电路即可），图9－2为功放的电源电路。要求设计此电路的PCB板。

图9－1 DA2030A组成的BTL功放电路原理图
 

图9－2 功放板的电源电路
 
【步骤】
1．制作原理图元件、绘制原理图

2．确定封装形式并自制PCB引脚封装
在绘制原理图过程中或完成后，必须在原理图元件属性对话框中的FootPrint（引脚封装）属性栏中指定对应的引脚封装，对于原封装库中没有或不合适的封装形式，必须采取自制或复制修改的方法。
自制引脚封装
  
TDA2030            小电解电容封装             整流桥堆封装
 
3．制作各PCB板
电源板尺寸和元件布局
载入电路板引脚封装并手工布局
电源板PCB布线
4．放置安装孔、补泪滴、覆铜
①安装孔，放置几个焊盘即可。
②补泪滴
执行菜单命令Tools/Teardrops，弹出如图8－20所示的补泪滴选择对话框，左边选择操作的对象，右边选择操作动作和泪滴类型。补泪滴效果 如图8－21所示。
 
图8－20所示的补泪滴选择对话框                  图8－21补泪滴效果
 
③ 覆铜
 
PCB的敷铜一般都是连在地线上，增大地线面积。方法：切换到要铺铜的层，执行菜单Place/Polygon plane命令（或按p再按G），在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键，
铺銅一般应该在安全间距的2倍以上，在覆铜前打开Design-Rules，将其中的Clearance选项距离设大一点
从主菜单执行命令 Place/Polygon Plane …，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Plane 按钮 。
系统将会弹出 Polygon Plane （敷铜属性）设置对话框，如图 7-9 所示。
 

放置敷铜
设置好敷铜的属性后，鼠标变成十字光标表状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标确定放置敷铜的起始位置。再移动鼠标到合适位置单击，确定所选敷铜范围的各个端点。敷铜的区域必须为封闭的多边形状