【目标】
1． 了解热转印法制板与小型工业制板工艺流程。
2． 学会PCB文档的打印，光绘文件的输出。
3． 会输出钻孔文件，并用数控钻打孔。
4．  
【范例】
分别用热转印法和工业制板法制作如图10－1所示的TDA2030 功放板。

图10-1 TDA2030 功放板
 
【步骤】
一、热转印法制作
热转印法是制作少量单面板的最佳选择。它利用了激光打印机墨粉的抗腐蚀特性，成本低廉。
1.设计布线规则
由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面：
（1）线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路，局部可以到20mil。
（2）尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板。尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。 
（3）0.8mm的孔焊盘要在70mil以上，推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。 
（4）bottomlayer的字要作镜像，即翻转过来写。
2．制作步骤
（1）打印底层线路图。
执行菜单File/Page setup命令进行打印设置，如图10－2所示。

图10－2 打印设置
 
点击Advanced进入打印层的选择，删除不用的层，如图10－3所示。

图10－3选择打印层
 
点击OK，退出设置，执行菜单File/Print preview命令进入打印预览，如图10－4所示。

图10－4 打印预览
如果预览正确，把热转印纸光面向上放于打印机，点击预览窗口的进行打印。
（2）裁板
裁板又称下料，根据设计好的PCB图大小来确定板材的尺寸规格，可根据具体需要进行裁板。
（3）钻孔（如果电路元件较少，可跳过此步，待做完（7）后，用小台钻钻孔）
① 准备好钻孔文件，即把设计好的PCB文档另存为PCB 2.8 ASCII格式。
② 把裁好的板子铜面向上，用胶带固定在钻台底板上。
③ 运行Create-DCD，打开PCB 2.8 ASCII格式的PCB文档，根据输出中所列孔径装好钻头。
④ 打开数控钻电源（红），启动钻床主轴电机（绿），调整钻头起始位置及高度（钻头与待钻板距离1－1.5mm），并设置原点，然后找终点。
⑤ 顺序或选择孔径进行钻孔。
⑥ 钻完一种规格的孔，换另一规格钻头时，关掉主轴电机（绿），上升主轴。换好钻头后，打开主轴电机，下降到合适位置，钻孔。此过程不能再设置原点、终点。
（4）抛光：把钻好孔的板用砂纸稍加抛光。
（5）对孔转印：
将打印好图的转印纸墨面对着铜皮，置于上面与钻好孔的板对好孔后用纸胶带贴好，放入热转印机中，一般温度设为180度，转速1.2N，转印两遍即可，没有印到的地方用油性墨笔涂上。注意热转印机一定不要直接开掉电源，应该用软件关机，否则会烧坏机器。
关机方法：连续按右边的NET键两下，出现“OFF”，按住NET不动，“4OFF”倒数至“0OFF”，自动关机。
（6）腐蚀：转印好后，揭下转印纸，把印好线路图的板子，用夹子夹好，放入腐蚀槽中，按下对流按钮，3分钟即可。（腐蚀机可事先预热）
或将三氯化铁（一般是用40%的三氯化铁和60%的温水）倒入塑料盒，转印成功后的PCB板将铜皮面向上，不断均匀摇动，边摇边观察，直到腐蚀完成。
（7）用慢干水洗掉墨粉或用细砂纸打掉。
制作效果如图10－5所示。

图10－5制作效果图